氧化铝物理性质
 氧化铝化学组成及颗粒分布
化学成分Chemicals
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分析值（%）typical content
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规格值（%）Specification
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AL2O3
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99.36
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99.2
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SiO2
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0.027
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0.5
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Na2O
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0.35
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0.55
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Fe2O3
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0.03
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0.08
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企业标准 TCH
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国际标准 ISO
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日本标准 JIS
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CWA25
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17.4±1.3
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F400
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17.5±1.0
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#700
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17.4±1.3
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CWA20
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14.5±1.2
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#800
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16.4±1.3
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CWA15
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11.5±1.0
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F500
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12.8±1.0
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#1000
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11.5±1.0
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CWA12
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9.0±0.5
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#1200
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9.5±0.6
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CWA12-A
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8.5±0.5
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#1500
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8.4±1.0
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CWA9
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6.4±0.5
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F800
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6.5±1.0
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#2000
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6.4±0.6
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CWA5
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4.8±0.5
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F1000
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4.5±0.8
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#3000
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4.7±0.5
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CWA3
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3.5±0.6
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F1200
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3.0±0.5
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#4000
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3.1±0.4
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CWA2
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2.3±0.4
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#6000
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2.3±0.4
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产品优势
1.达到国际水平
2.
3.打破国外垄断
产品的主要目标市场是使用大直径晶圆研磨和集成电路工艺减薄的专用加工材料的国内半导体集成电路行业、太阳能行业和涂料业等。典型客户如北京有研半导体材料股份有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、宁波立立电子股份有限公司、天津中环半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司等。
产品竞争优势分析：目前国际上以日本FUJIMI公司的研磨材料较为，我国半导体工业中大企业所用磨料绝大部分依赖国外进口。无锡成旸科技股份有限公司依靠自己的科研力量，成功研制开发的产品，填补了我国磨料的空白，客户一致认为本产品完全可以替代国外进口的同类型产品。项目产品具有如下显著优点：能够有效的降低被加工晶片的划伤率，产品合格率高达98%以上，表面光洁效果好、损伤层比金刚砂磨料小5-6微米，与国内同类产品相比，研磨速率能提高1-1.5倍，材料节约50%；产品价格比国外同类产品降低1/3，具有明显的性价比。 |
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