我公司主要产品半导体专用研磨材料、光学专用研磨材料、不锈钢抛光材料、涂层材料等专业微粉材料。包括氧化铝微粉材料，混合型研磨材料等。公司整合国内外专家团队，采用自主设计的专用破碎设备、独特的分选控制方法研制成高致密、高耐压、耐高温特性的氧化铝微粉产品，产品主要应用于半导体研磨、高精密光学研磨和超耐高温新材料等领域。目前经多家有影响力的半导体材料生产企业和半导体器件及集成电路企业使用，认为我公司产品的质量完全可以达到标准水平。

我们公司产品的主要目标市场是使用8英寸大直径晶圆研磨和集成电路工艺减薄的专用加工材料的国内半导体集成电路行业。典型客户如浙江金瑞泓科技股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司、天津中国科技集团公司第四十六研究所、浙江中晶科技股份有限公司、西安中晶半导体材料有限公司、济南科盛电子有限公司等。